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公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系，充滿活力且具有創(chuàng)新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員，已形成結(jié)構(gòu)合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲(chǔ)備，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動(dòng)力。
新恒匯EAP自動(dòng)化控制系統(tǒng)完全自主開發(fā)，用于控制半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了從企業(yè)管理到設(shè)備控制的深度集成。
發(fā)布時(shí)間：2025-09-20
新恒匯自適應(yīng)合金線鍵合技術(shù)的核心競爭力源于對(duì)合金線材特性的深刻掌握與工藝創(chuàng)新。我們并非簡單替換材料，而是基于材料科學(xué)進(jìn)行逆向工藝開發(fā)，使其優(yōu)勢最大化。
發(fā)布時(shí)間：2025-09-20
該產(chǎn)品采用特殊材料對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行全方位遮蔽，該材料具有優(yōu)異的光吸收性能，能夠吸收高達(dá)99.5%的可見光及超過95%的不可見近紅外光。
發(fā)布時(shí)間：2025-09-20
國內(nèi)首家采用導(dǎo)電材料實(shí)現(xiàn)Flip Chip倒貼產(chǎn)品，通過芯片微凸點(diǎn)與基板直接互聯(lián)，取代傳統(tǒng)引線鍵合，在關(guān)鍵性能上實(shí)現(xiàn)顯著突破。Flip Chip技術(shù)適用于金融支付、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子證件等高端領(lǐng)域，為客戶提供了更多的選擇方案。
發(fā)布時(shí)間：2025-09-20
新恒匯AVI視覺檢測機(jī)完全自主研發(fā)，基于對(duì)產(chǎn)品缺陷的深度學(xué)習(xí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷自動(dòng)化檢測，目前已全面應(yīng)用于智能卡載帶和智能卡模塊的生產(chǎn)，大幅提升了產(chǎn)品檢測效率和缺陷產(chǎn)品檢出率，有效保障了產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)布時(shí)間：2025-08-14
