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eSIM芯片封裝

新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯(lián)網(wǎng)卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質(zhì)量管理體系認證，月產(chǎn)能達3500萬顆。主要產(chǎn)品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務。

DFN貼片卡模塊

產(chǎn)品名稱 尺寸 規(guī)格 應用領域 濕敏等級 參考圖片
DFN4L(2.0*2.0-1.54) 2.0*2.0*0.75 e=1.54 Agcu 驅動保護芯片 MSL3
 2x2 4L.jpg
DFN6L(3.0*2.3-0.80) 3.0*2.3*0.55 e=0.80 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL1 3x2.3 6L.jpg
DFN8L(5.0*6.0-1.27) 5.0*6.0*0.75 e=1.27 Agcu/PPF 萬物互聯(lián)芯片 MSL1/MSL3
DFN8L(3.0*.3.0-0.65） 3.0*3.0*0.75 e=0.65 Agcu/PPF 萬物互聯(lián)芯片 MSL3
DFN8L(2.0*2.0-0.50) 2.0*2.0*0.75 e=0.50 Agcu/PPF 萬物互聯(lián)芯片 MSL1/MSL3
DFN8L(2.4*2.6-0.50) 2.4*2.6*0.55 e=0.50 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3 2.4x2.6 8L.jpg
DFN8L(2.0*3.0-0.50) 2.0*3.0*0.55 e=0.50 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3 2x3 8L.jpg
DFN8L(4.0*4.2-1.0) 4.0*4.2*0.55 e=1.0 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3 4.0x4.2 8L.jpg
DFN10L(3.0*3.0-0.50) 3.0*3.0*0.75 e=0.50 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3
DFN10L(2.0*-2.5-0.40） 2.0*2.5*0.75 e=0.40 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3 2x2 10L.jpg
DFN12L(3.0*3.0-0.45) 3.0*3.0*0.75 e=0.45 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3 3x3 12L.jpg
DFN12L(4.0*4.9-0.65) 4.0*4.9*0.75 e=0.65 Agcu 萬物互聯(lián)芯片 MSL3